(相關資料圖)
CFi.CN訊：海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“金盤科技”或“公司”）于2022年9月29日召開第二屆董事會第三十次會議及第二屆監事會第二十三次會議審議通過了《關于使用募集資金向全資子公司提供無息借款實施募投項目的議案》，同意公司以可轉債募集資金向桂林君泰福電氣有限公司（以下簡稱“桂林君泰福”）提供總額不超過21,686.00萬元（含21,686.00萬元）無息借款用于實施“儲能系列產品數字化工廠建設項目（桂林）”；向武漢金盤智能科技有限公司（以下簡稱“武漢金盤智能”）提供總額不超過58,054.20萬元（含58,054.20萬元）無息借款用于實施“智能裝備制造項目-儲能系列產品數字化工廠建設項目（武漢）”及“節能環保輸配電設備智能制造項目”。公司獨立董事、監事會對上述事項發表了明確同意的意見。經中國證券監督管理委員會出具《關于同意海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券注冊的批復》（證監許可〔2022〕1686號）同意，金盤科技向不特定對象共計發行可轉債公司債券 9,767,020張，每張債券面值為 100元，募集資金總額為 976,702,000.00元，扣除發行費用（不含增值稅）20,704,106.68元后，募集資金凈額為 955,997,893.32元。上述募集資金到位情況已經中匯會計師事務所（特殊普通合伙）（以下簡稱“中匯會計師事務所”）審驗，并出具了中匯會驗[2022]6901號《海南金盤智能科技股份有限公司債券募集資金到位情況驗證報告》。
為規范募集資金的使用與管理，根據有關法律法規的要求，募集資金到賬后，公司已對募集資金進行了專戶存儲管理，公司及其子公司武漢金盤智能科技有限公司、桂林君泰福電氣有限公司已與保薦機構浙商證券股份有限公司及專戶存儲募集資金的商業銀行簽訂了《募集資金專戶存儲三方監管協議》，具體情況詳見公司于上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盤智能科技股份有限公司關于簽訂募集資金專戶存儲三方監管協議的公告》。
