和動力電池一樣，主機廠與供應商深度“綁定”的一幕也正在半導體芯片領域上演。

近日，通用汽車總裁馬克？羅伊斯在一次投資者會議上透露，該公司將與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、安森美等7大半導體廠商聯手，共同開發能兼顧更多功能的新一代芯片。

通用汽車此類合作并非個例，同日，福特汽車與美國半導體巨頭格芯（即格羅方德，Global Foundries）宣布在芯片領域達成合作。不久前，韓國現代汽車也表示，希望借助現代摩比斯開發自己的芯片。很明顯，面對缺芯困局，越來越多的主機廠選擇與半導體廠商進行更緊密的垂直整合，而半導體廠商也在積極拉攏客戶。

芯片種類或削減95%

從今年3月瑞薩電子日本工廠火災，到第二、三季度東南亞疫情反復，進入今年以來，全球車用半導體供應鏈意外連連，各大汽車巨頭一度不得不關停工廠、削減生產計劃。

受缺芯影響，通用汽車第三季度產量和營收雙降，尤其是北美地區利潤驟降超過一半。“由于持續的半導體短缺壓力，該季度遭遇了巨大的挑戰?！蓖ㄓ闷嘋EO瑪麗？博拉如是說，她預計半導體短缺將持續到2022年下半年。

面對困局，通用汽車選擇親自下場，且有意調整芯片戰略，大幅削減芯片種類。羅伊斯稱，隨著公司大力推進電動汽車戰略，再加上新款車型中的高科技功能迅速增加，例如搭載Ultra Cruise這類復雜的駕駛輔助系統，“我們預計，未來幾年半導體需求將增加一倍以上”。為此，通用希望降低半導體供應的復雜性。

羅伊斯透露，通用將聯合上述7家半導體廠商，合作開發三種新的微控制器系列，從而將未來汽車上的芯片種類削減95%。新的微控制器將整合目前由單個芯片處理的許多功能，這不僅能降低成本和復雜性，還能提高質量和可預測性，芯片生產商也能更容易滿足該公司的芯片需求。

通用汽車的設想頗為大膽，如果順利，該公司未來使用的芯片種類將減少到三個系列。至于生產，將聚焦北美。羅伊斯透露，今后通用在新型微控制器方面的大部分投資“將流向美國和加拿大”，而新型微控制器未來將進行大批量生產，年產量可達1000萬臺。

半導體廠商有此舉動并不令人意外，畢竟在芯片短缺的背景下，中國、美國、歐洲、韓國、日本等多個國家和地區都在爭奪半導體領域的主導權，并力爭吸引更多廠商在本地建廠。芯片也是美國總統拜登主導的“大基建”計劃的一部分，政府將拿出500多億美元來補貼美國半導體產業的制造與研發，從而督促相關企業在美國建立芯片供應鏈。

而對于半導體廠商來說，就地建廠是確?？蛻艉凸闹匾绞街弧Ｗ鳛榇舜瓮ㄓ霉傩暮献骰锇?，高通是美國本土企業自不必提，臺積電此前也宣布將在美國亞利桑那州建廠。

主機廠與芯片廠商深度“綁定”

在需求逐年遞增的動力電池領域，主機廠與動力電池廠商聯合研發、聯合建廠生產電池的消息一個接著一個，而今，隨著芯片的重要性日益凸顯，主機廠和半導體廠商也開啟了這種類似于深度“綁定”的模式。借此，主機廠可獲得穩定供應，而半導體廠商可獲得長期穩定的客戶。

受益于電動化和智能化，芯片在汽車上的應用越來越廣泛。根據IHS的數據，到2030年，汽車電子在汽車中所占成本將增至45%。在這一潛力巨大的市場，各大半導體廠商正在爭相擴產，待芯片短缺的形勢緩解后，客戶爭奪戰可能會更加激烈，一如現在的動力電池領域。對于半導體廠商來說，早早“綁定”一些大型主機廠也是有必要的。

與上述7家半導體廠商不同，美國半導體巨頭格芯選擇的合作對象是福特。在通用官宣合作的同一天，福特與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協議，目的是增加格芯對福特的芯片供應。雙方表示，這項合作最終可能會帶來專門為福特設計的新芯片，并提升美國國內汽車行業的芯片生產和供應。

根據TrendForce的數據，格芯是全球第四大芯片代工廠，僅次于臺積電、三星和聯華電子，它于2009年由美國AMD半導體公司拆分而來，而后為AMD、高通甚至三星等公司代工生產芯片。多年來，格芯一直削減研發支出、剝離資產、優化公司，雖然其芯片代工業務長期處于虧損狀態，但車用芯片的短缺恰好為其創造了絕佳的市場機遇，格芯借機于今年10月底登陸納斯達克。

在通用與福特之前，韓國現代汽車率先于今年10月宣布，希望自研芯片，以減少對外國芯片廠商的依賴。同時，現代汽車指出：“現代摩比斯將在內部芯片開發計劃中發揮核心作用?！币簿褪钦f，現代汽車和現代摩比斯將聯手推進芯片研發。

可以預見的是，今后會有越來越多的主機廠和半導體廠商開展“一對一”或“一對多”合作，從而實現互利共贏，搶奪電動化、智能化汽車時代的話語權。